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underfill 點膠機
FujiUF系列底部填充膠;項目,UF317H,UF330H;成份,環氧樹脂,環氧樹脂;外觀,黑色液體,黑色液體;黏度(25oC,cps),1,600,3,300;比重,1.14,1.14 ...,【型號】FAD5100·配備非接觸AeroJet,達成較傳統大200%的生產力·以快速(express)JET功能,達成更高速的處理·以塗佈圖案檢...
底部填充(underfill)
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underfill广泛应用于消费类电子行业,比如手机、PAD、notebook等,以及关联的PCB,FPC板。底部填充主要指对BGA、CSP、POP等元器件进行点胶。
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